密封微电子器件广泛应用于航空航天、通讯、汽车电子、石油勘探等领域。随着科技的发展，材料性能不断提升，结构强度也不断提高，对其长期在极端环境应用的可靠性、稳定性要求愈来愈高。针对上述器件的密封，目前主要采用平行缝焊、储能封焊、激光焊以及合金焊料熔封等焊接方式来完成，在低露点、低含氧量的高纯度惰性气体(主要为氮气)环境下进行封装。在封装之前，需要对器件在真空烘箱内进行真空烘烤，来去除器件内部的水汽及其他污染物，以降低水汽及污染物对器件性能产生的不良影响。

真空烘烤装置应该具备以下特点：

（1）可以设定温度，并能够准确控制温度，且控温范围不小于待烘烤器件工艺要求的烘烤温度，可以设定烘烤时间；

（2）有真空系统，装有真空传感器，可以抽真空，并可以显示真空度；

（3）有充气装置，可以向真空烘烤装置腔体充气，并可以控制充气时间。

能够满足上述特点的真空烘烤装置是真空烘箱，主要有3 种类型，一种是手动控制型，均为手动操作；第二种是PLC 控制型，通过PLC 编程控制；第三种是基于电脑控制的智能型，所有控制通过电脑软件完成，并可以实时监控各参数变化。