一、加湿系统:提升湿度的关键
当箱内湿度低于设定值时,加湿系统启动,通过以下方式增加水汽含量:
- 电热加湿(蒸汽加湿)
- 原理:电加热管加热水槽中的水,使其沸腾产生蒸汽,蒸汽通过管道注入箱内。
- 特点:加湿速度快、湿度均匀性好,但能耗较高,需定期清理水垢。
- 应用:适用于对湿度均匀性要求高的场景,如电子元件测试、药品稳定性试验。
- 超声波加湿
- 原理:超声波振子高频振动将水雾化成微米级颗粒,通过风机扩散到空气中。
- 特点:加湿效率高、节能,但需使用纯净水以避免水垢堵塞振子。
- 应用:适用于需要快速加湿且对水质要求较高的场景,如光学仪器测试。
- 浅水盘加湿
- 原理:在箱内底部设置浅水盘,内置电加热棒,通过加热水蒸发实现加湿。
- 特点:结构简单、成本低,但加湿效率受水温影响较大。
- 应用:适用于对湿度控制精度要求不高的基础实验。
二、除湿系统:降低湿度的核心
当箱内湿度高于设定值时,除湿系统启动,通过以下方式移除多余水汽:
- 制冷除湿(主流方式)
- 原理:
- 制冷系统的蒸发器表面温度低于空气露点温度。
- 潮湿空气流经蒸发器时,水汽遇冷凝结成液态水,附着在蒸发器表面并通过排水管排出。
- 除湿后的空气经加热(若温度过低)后送回箱内,避免温度过度下降。
- 特点:除湿效率高、稳定性好,是恒温恒湿箱最常用的除湿方式。
- 应用:适用于大多数湿度控制场景,如材料老化试验、环境模拟测试。
- 化学除湿(辅助方式)
- 原理:使用吸湿剂(如硅胶、分子筛)吸附空气中的水汽。
- 特点:适用于低湿度(如RH≤30%)控制,但需定期更换吸湿剂。
- 应用:适用于对湿度要求极低的特殊实验,如半导体器件测试。
三、传感器监测:实时反馈湿度数据
- 高精度湿度传感器(如电容式、电阻式)
- 位置:通常安装在箱内回风口或工作室内,以准确反映实际湿度。
- 功能:实时监测湿度变化,并将数据传输至控制系统。
- 精度:一般可达±2% RH(相对湿度),高端设备可达±1% RH。
- 温度补偿
- 原理:湿度传感器受温度影响较大,需通过温度补偿算法修正读数。
- 作用:确保在不同温度下湿度测量的准确性。
四、控制系统调节:动态平衡湿度
- PID控制算法
- 原理:通过比例(P)、积分(I)、微分(D)三个环节的协同作用,动态调节加湿/除湿设备的输出。
- 过程:
- 当湿度偏离设定值时,控制系统根据偏差大小(比例项)、偏差持续时间(积分项)和偏差变化率(微分项)计算控制量。
- 控制量输出至加湿/除湿设备,调整其工作状态。
- 重复上述过程,直至湿度稳定在设定值附近。
- 特点:响应速度快、超调量小、稳定性高。
- 人机交互界面
- 功能:允许用户通过触摸屏或软件设定目标湿度、调整控制参数(如PID参数)、查看实时湿度曲线和历史数据。
- 优势:操作简便、数据可视化,便于实验监控和记录。
五、空气循环系统:保证湿度均匀性
- 强制空气循环
- 原理:离心风机将箱内空气吸入→经加热/制冷/加湿/除湿部件→再送出,形成强制对流。
- 作用:确保箱内各区域湿度均匀分布,避免局部湿度差异。
- 均匀度要求:多数设备要求湿度均匀度≤±3% RH(在有效工作空间内)。
- 风道设计
- 优化方向:减少风阻、避免死角、提高循环效率。
- 常见结构:单循环风道、多循环风道(适用于大型设备)。
六、湿度控制流程示例
- 设定目标湿度:用户通过控制面板设定目标湿度(如RH 65%)。
- 传感器监测:湿度传感器实时检测箱内湿度(如当前RH 60%)。
- 控制系统判断:比较当前湿度与目标湿度,发现偏差(RH 60% < RH 65%)。
- 加湿系统启动:控制系统输出信号,启动电热加湿器,产生蒸汽并注入箱内。
- 空气循环:风机将加湿后的空气均匀分布至箱内各区域。
- 湿度上升:箱内湿度逐渐升高,传感器持续监测并反馈数据。
- 动态调节:当湿度接近设定值时,控制系统减小加湿器输出,避免超调。
- 稳定状态:湿度稳定在设定值附近(如RH 65%±1%),系统进入保持模式。
- 异常处理:若湿度持续偏离设定值,控制系统触发报警并提示故障原因(如加湿器故障、传感器损坏)。
七、关键注意事项
- 水质要求:加湿用水需为纯净水或去离子水,避免水垢堵塞加湿器或污染箱内环境。
- 设备校准:定期对湿度传感器进行校准,确保测量准确性。
- 维护保养:定期清洁加湿器、除湿器、风道和传感器,延长设备使用寿命。
- 环境影响:避免将设备放置在阳光直射、通风不良或温度波动大的环境中,以免影响湿度控制精度。